Mất năng suất của ống sưởi điện mạ điện

Mất năng suất của ống sưởi điện mạ điện

Khi mạ điện, độ đồng đều của chiều cao phần nhô ra phải nằm trong khoảng ± 1mm, vượt xa chỉ số độ đồng đều của in stencil. Điều này là do độ dày của vật liệu mẫu và độ chính xác của việc cắt laser rất khác nhau và sẽ có một lượng nhỏ chất hàn dán còn sót lại ở phần mở của mẫu, với phạm vi biến đổi thông thường là ± 7mm.

Mất năng suất của mạ điện ở mức ppm hoặc thậm chí thấp hơn. Theo định nghĩa về tiêu chí lỗi, từ góc độ đồng nhất của chiều cao nhô ra, mạ điện ít tổn thất hơn so với in stencil. Do đó, đối với các IC có năng suất cao và kích thước lớn, mạ điện là một công nghệ có chi phí thấp và việc giảm năng suất dẫn đến mất khả năng so sánh của in stencil.

Trong quá trình mạ điện, UBM cần được phủ Ti/W/Cu, các chất này được phun đều lên toàn bộ bề mặt tấm bán dẫn, sau đó là quang khắc để tạo thành các mối hàn lồi. Lớp mạ đồng bổ sung sẽ bị tiêu hao một phần do quá trình hàn nóng chảy lại và ứng suất nhiệt của các hợp chất kim loại. Kim loại hàn được lắng đọng ở dạng điện hóa - dựa trên axit metyl sunfuric. Độ dài của thời gian xử lý mạ điện phụ thuộc vào chiều cao của phần nhô ra - đối diện với bản in sàn dán hàn - nghĩa là thời gian mạ điện bị giới hạn bởi chiều cao của phần nhô ra nhỏ hơn. Sau khi loại bỏ màng mạ điện, Ti/W/CuUBM được loại bỏ bằng phương pháp ăn mòn. Làm chảy ngược chất hàn lắng đọng trên tấm wafer để tạo thành các phần nhô ra hình cầu, sau đó làm sạch để loại bỏ cặn hữu cơ.

Tại FraunhoferIZM, một số loại mạ điện hàn không chì đã được hoàn thành và các quan sát chuyên sâu đã được tiến hành. Sự thay thế tốt nhất cho kem hàn SnPb là SnAg (Hình 3), vì nó có một số đặc tính đặc biệt. Bạc có chênh lệch điện thế điện cực cao hơn nên dễ lắng đọng hơn thiếc. Do đó, cần phải thêm các chất phối hợp siêu mạnh vào các ion bạc để ngăn chặn sự lắng đọng bạc sớm.