Ảnh hưởng của sự phát triển hydro từ các ống sưởi điện đối với mạ điện là gì?

Ảnh hưởng của sự phát triển hydro từ các ống sưởi điện đối với mạ điện là gì?

9. Điều kiện để sản xuất lỗ kim là gì? Có sự hình thành lỗ kim do sự hình thành bong bóng không?

Trả lời: Việc tạo ra các lỗ kim chủ yếu là do sự lưu giữ các bong bóng trên bề mặt của bộ phận được mạ, nhưng sự hình thành các bong bóng không nhất thiết dẫn đến sự hình thành các lỗ kim. Vì sự hình thành lỗ kim cần hai điều kiện: thứ nhất phải có bọt khí (chủ yếu là khí hydro) sinh ra; Bong bóng được tạo ra thứ hai có thể hấp phụ lên miếng mạ. Nếu các bong bóng được tạo ra không thể tồn tại trên bề mặt của bộ phận được mạ, thì sẽ không có lỗ kim nào được tạo ra. Trong quá trình điện phân, chẳng hạn như mạ đồng xyanua và mạ crôm, một số lượng lớn bong bóng hydro được tạo ra; Nhưng sau khi được sản xuất, chúng đều nhanh chóng tràn ra bề mặt chất lỏng, khó bám lại trên bề mặt của các bộ phận được mạ nên hiếm khi hình thành lỗ kim.

10. Ảnh hưởng của quá trình tiến hóa hydro đối với quá trình mạ điện là gì?

Trả lời: Sự phát triển của hydro gần như không thể tránh khỏi trong quá trình mạ điện. Hydro kết tủa thâm nhập vào lớp phủ và kim loại nền, dẫn đến hiện tượng giòn hydro và ảnh hưởng đến tính chất cơ học của các bộ phận. Nếu hydro kết tủa nằm trên bề mặt của bộ phận dưới dạng bong bóng, nó sẽ gây ra các lỗ rỗ trên lớp phủ. Phương pháp loại bỏ là thêm chất oxy hóa, chất làm ẩm và xử lý loại bỏ hydro sau mạ. Sự hiện diện của các tạp chất hữu cơ có tác dụng hấp phụ hydro, khiến bong bóng hydro khó thoát ra trên bề mặt cực âm, khiến nó dễ bị lỗ kim và rỗ khí.

11. Làm thế nào để loại bỏ các lỗ kim trên lớp phủ?

Trả lời: Việc tạo ra các lỗ kim là một vấn đề khá phức tạp. Nếu lỗ kim được tạo ra do điều kiện vận hành hoặc thành phần dung dịch không chuẩn, thì vẫn dễ dàng khắc phục. Chỉ cần thay đổi các điều kiện vận hành hoặc điều chỉnh thành phần dung dịch để đáp ứng các yêu cầu là có thể giải quyết được vấn đề. Nếu có tạp chất hữu cơ trong dung dịch gây ra lỗ kim, nguyên nhân gốc rễ phải được xác định. Trong trường hợp không có tạp chất hữu cơ, một phương pháp đơn giản và hiệu quả là thêm chất chống lỗ kim. Có thể thêm chất làm ẩm (chẳng hạn như natri dodecyl sulfat, với liều lượng 0.01-0.05g/L) vào dung dịch mạ niken sáng. Trong lớp mạ niken thông thường, có thể thêm 0,1mL/L hydro peroxide sau khi làm việc hàng ngày và có thể khuấy kỹ dung dịch sau khi thêm. Với sự có mặt của hydro peroxide (hoặc các chất oxy hóa khác), phản ứng khử H thành H ở cực âm được thay thế bằng phản ứng khử các chất oxy hóa ở cực âm, loại bỏ việc tạo ra bong bóng hydro và tránh lỗ kim. Tuy nhiên, nếu trong dung dịch xi mạ có quá nhiều tạp chất hữu cơ thì hiệu quả của các biện pháp này cũng sẽ bị ảnh hưởng, thậm chí là không hiệu quả. Trong trường hợp này, dung dịch mạ cần được xử lý tinh sạch (xử lý kết hợp oxy hóa hydro peroxid và hấp phụ than hoạt tính).

www.superbheater.com