Tiềm năng điện cực của mạ điện magiê trên ống sưởi điện rất thấp
Để lại lời nhắn
Tiềm năng điện cực của mạ điện magiê trên ống sưởi điện rất thấp
Do thế điện cực thấp của magie, là -2.34V (so với điện cực hydro tiêu chuẩn), nó dễ bị ăn mòn điện. Khi tiếp xúc với các kim loại khác trong chất điện phân, nó rất dễ hình thành các vi pin ăn mòn, dẫn đến hiện tượng ăn mòn rỗ nhanh chóng trên bề mặt hợp kim magie. Do đó, trong quá trình mạ điện hoặc mạ hóa học, lớp phủ hình thành trên hợp kim magiê không được có lỗ rỗng, nếu không, nó không những không thể ngăn chặn sự ăn mòn một cách hiệu quả mà còn đẩy nhanh quá trình ăn mòn của hợp kim magiê. Đặc biệt trong quá trình xử lý sơ bộ như ngâm kẽm, mạ niken hóa học trực tiếp, lớp đáy tạo thành phải đảm bảo không có lỗ rỗng. Đối với lớp phủ Cu/Ni/Cr trên hợp kim magie, người ta đề xuất rằng độ dày của lớp phủ tối thiểu phải là 50 μm. Đảm bảo rằng không có lỗ rỗng cho các ứng dụng ngoài trời. Chất lượng của lớp phủ được hình thành bằng cách mạ điện hoặc mạ hóa học trên hợp kim magie cũng phụ thuộc vào loại hợp kim magie. Đối với các hợp kim magiê khác nhau, nên áp dụng các phương pháp tiền xử lý khác nhau do thành phần nguyên tố và trạng thái bề mặt khác nhau. Có một số lượng lớn các hợp chất liên kim trên bề mặt hợp kim magiê, chẳng hạn như sự hiện diện của pha liên kim MgxAly, dẫn đến sự phân bố điện thế bề mặt không đồng đều và làm tăng độ khó của quá trình mạ điện và mạ hóa học. Nhược điểm chung của mạ điện và mạ hóa học là dung dịch mạ có chứa kim loại nặng, ảnh hưởng đến quá trình tái chế và sử dụng hợp kim magiê, đồng thời làm tăng độ khó và chi phí tái chế.
Do thế điện cực thấp và hoạt động điện hóa cao của hợp kim magiê, quá trình mạ điện và mạ hóa học khó thực hiện trực tiếp. Khi tiến hành mạ điện hoặc mạ điện phân trực tiếp, magie kim loại sẽ có phản ứng chuyển vị đơn với các cation trong dung dịch mạ. Lớp phủ lắng đọng lỏng lẻo, xốp và độ bám dính kém sẽ ảnh hưởng đến độ ổn định của dung dịch mạ và rút ngắn tuổi thọ của dung dịch mạ. Hiệu quả nghiêm trọng hơn trong quá trình mạ điện. Vì vậy, để hợp kim magiê có được lớp phủ lý tưởng, điều quan trọng nhất là một quy trình tiền xử lý phù hợp. Hiện nay, nghiên cứu về mạ điện và mạ hóa học magie và hợp kim của nó chủ yếu tập trung vào các phương pháp tiền xử lý. Dựa trên hai phương pháp tiền xử lý thường được sử dụng (ngâm kẽm và mạ niken hóa học trực tiếp), các quy trình chung cho mạ điện và mạ hóa học hợp kim magiê được liệt kê dưới đây.
www.superbheater.com
