Phân tích độ cứng vi mô của lớp phủ mạ điện trên ống sưởi điện

Phân tích độ cứng vi mô của lớp phủ mạ điện trên ống sưởi điện

Chọn các lớp phủ có hàm lượng đồng khác nhau thu được trong thử nghiệm để kiểm tra độ cứng vi mô và thu được độ cứng vi mô của các lớp phủ có hàm lượng đồng khác nhau, như thể hiện trong Hình 10. Từ Hình 10, có thể nhận thấy rằng khi hàm lượng đồng trong lớp phủ tăng từ 10% lên khoảng 15% , độ cứng vi mô của lớp phủ tăng mạnh (HV0.2 đạt 750), tương đương với độ cứng vi mô của RE- Lớp phủ composite Ni-W-9.5% P-15.2% SiC được giới thiệu trong tài liệu tham khảo [7] ở trạng thái như được mạ. Khi hàm lượng đồng trong lớp phủ vượt quá 15% , độ cứng tế vi của lớp phủ tăng chậm. Lý do có thể liên quan đến cấu trúc tinh thể nano và tác dụng tăng cường phân tán của bột đồng micron trong thí nghiệm này và vật liệu nano kim loại có độ cứng cao. Từ hình thái bề mặt của lớp phủ composite, có thể thấy rằng việc bổ sung các hạt đồng sẽ tinh chỉnh kích thước hạt của lớp phủ và các hạt đồng được liên kết chặt chẽ với lớp phủ. Các hạt được phân tán và phân bổ trong lớp phủ composite, cản trở sự trượt giữa các hạt và tăng cường hiệu quả cho kim loại, dẫn đến hiệu ứng tăng cường phân tán. Khi có ít hạt đồng hơn trong lớp phủ, khoảng cách giữa các hạt sẽ lớn hơn, do đó hiệu quả tăng cường sẽ nhỏ hơn. Khi số lượng hạt đồng trong lớp phủ tăng lên, khoảng cách giữa các hạt giảm và hiệu ứng tăng cường tăng cường. Nhưng khi hàm lượng đồng trong lớp phủ vượt quá một giá trị nhất định, hiệu ứng tăng cường trên mạng của lớp phủ giảm dần cho đến khi nó biến mất, biểu hiện là độ cứng vi mô có xu hướng ổn định khi hàm lượng đồng tăng lên.

3. Kết luận

Một. Một nghiên cứu đã được tiến hành về các yếu tố khác nhau ảnh hưởng đến lớp phủ composite Ni Cu và thu được lớp phủ composite Ni Cu dày đặc và đồng nhất. Hàm lượng đồng (phần khối lượng) nằm trong khoảng từ 5 phần trăm đến 30 phần trăm và độ cứng vi mô (HV0.2) của lớp phủ ở trạng thái mạ có thể đạt tới 750, tương đương với độ cứng vi mô của RE Ni Lớp phủ composite W-9.5% P-15.2% SiC.

b. Các điều kiện quy trình tối ưu như sau: mật độ dòng catốt, {{0}}A/dm2; nhiệt độ dung dịch mạ, 55-60 độ ; Tốc độ trộn, 500-600vòng/phút; Giá trị PH của dung dịch mạ, 3,5~4.0; Nồng độ khối lượng bột đồng, 8-9g/L; Niken sulfat heptahydrat, 250-300g/L; niken clorua hexahydrat, 30-60g/L; Axit boric, 35-40g/L; Natri dodecyl sulfat, 0.05-0.10g/L.

c. Lớp phủ composite Ni Cu có thể cung cấp các mẫu để thử nghiệm TEM bột đồng có cấu trúc tinh thể nano, đồng thời mở ra một hướng mới để điều chế vật liệu kim loại nanocompozit.

www.superbheater.com