Laser tăng cường mạ điện của ống sưởi điện

Laser tăng cường mạ điện của ống sưởi điện

Mạ điện tăng cường bằng laser sử dụng chùm tia laser mật độ cao để chiếu xạ bề mặt tiếp xúc giữa chất lỏng/rắn, làm tăng nhiệt độ cục bộ và khuấy trộn vi mô, do đó gây ra hoặc tăng cường các phản ứng hóa học trong khu vực chiếu xạ, gây ra sự phân hủy các chất lỏng và lắng đọng các sản phẩm phản ứng trên chất rắn bề mặt. Năm 1978, tập đoàn IBM ở Hoa Kỳ lần đầu tiên nghiên cứu mạ điện bằng laser, sử dụng laser ion hydro 1,5W hoặc laser ion hydro để chiếu chùm tia laser hội tụ vào cực âm vonfram. Tốc độ lắng đọng của niken tăng 600-1000 lần so với khi không sử dụng chùm tia laze.

Năm 1980, Viện nghiên cứu kim loại quý của Đức đã áp dụng thành công quá trình lắng đọng điện cực bằng laser đối với vàng, palađi, đồng, bạc và niken. Nhưng nó đòi hỏi chất nền điện cực cực mỏng, độ dẫn nhiệt cao và sử dụng chùm ánh sáng mạnh để đạt được mật độ năng lượng cao.

Năm 1981, Puippe và Von Gutfeld et al. đã nghiên cứu nguyên lý mạ điện tăng cường kích thích (LEP) và tin rằng những thay đổi về thế tĩnh điện cực và tốc độ truyền điện tích là những nguyên nhân chính dẫn đến tốc độ lắng đọng tăng tốc.

Năm 1983, Gelcincki và cộng sự. báo cáo về "công nghệ cắt laser" để mạ vàng. Phôi được phủ trước một lớp phủ hữu cơ và sau khi chiếu tia laze, lớp phủ ở khu vực chiếu xạ được loại bỏ để lộ ra chất nền, do đó lắng đọng vàng. Lớp phủ thu được bằng công nghệ này có chất lượng tốt, nhưng có những lỗi kỹ thuật như cháy cục bộ và nhiễm bẩn dung dịch.

Năm 1984, Phòng thí nghiệm Sandia ở Hoa Kỳ đề xuất sử dụng quy trình gọi là "lắng đọng laser plasma" để sản xuất mạch tích hợp. Phương pháp này là cho phép khí tetrahydrosilicon đi vào buồng phản ứng ở áp suất thấp, tạo ra plasma dưới tác động của tia laser và lắng đọng nó trên đế.

www.superbheater.com