Nguyên tắc làm sạch của máy làm sạch siêu âm silicon đơn tinh thể

Nguyên tắc làm sạch của máy làm sạch siêu âm silicon đơn tinh thể

Khử khí chân không: Loại bỏ hiệu quả khí ra khỏi chất lỏng và sử dụng chức năng ném để tăng cường khả năng làm sạch siêu âm đối với dầu và bụi bẩn trên bề mặt phôi, rút ​​​​ngắn thời gian làm sạch;

● Cơ chế quay của giỏ giặt: các bộ phận chồng lên nhau không thể tháo rời hoặc các bộ phận có hình dạng phức tạp cũng có thể được làm sạch đồng đều và hoàn toàn;

● Hệ thống chân không áp suất giảm: Nó có thể hút không khí giữa các lỗ mù, khoảng trống và các bộ phận chồng lên nhau, làm cho sóng siêu âm tạo ra hiệu quả làm sạch tuyệt vời dưới áp suất giảm

● Làm sạch bằng hơi nước chân không cộng với hệ thống sấy chân không: sử dụng làm sạch bằng hơi nước để bảo trì, đạt được hiệu quả làm sạch hoàn hảo;

● Toàn bộ quá trình làm sạch bằng hơi nước, làm khô và làm nóng chất lỏng làm sạch được thực hiện trong chân không áp suất giảm, đảm bảo an toàn hiệu quả hơn;

● Phụ kiện chống cháy nổ và hệ thống sưởi ấm đơn giản để nâng cao hơn nữa sự an toàn;

Tính năng sản phẩm

1. Nhiệt độ gia nhiệt được điều chỉnh tự động;

2. Trang bị các thiết bị an toàn;

3. Cấu trúc bảng mạch được kích thích riêng biệt;

4. Tần số đầu ra siêu âm có thể được tinh chỉnh theo các điều kiện làm việc khác nhau;

5. Mạch quét tần số siêu âm; Máy phát siêu âm có chức năng quét tần số,

Đặt các tấm silicon đã rửa và nghiền nằm ngang trên khung thanh thạch anh hình hàng rào phía trên đáy bể làm sạch. Trong điều kiện đảm bảo có nước khử ion cao và dòng chảy liên tục trong bể làm sạch, sử dụng máy rung siêu âm đặt ở đáy bể làm sạch để làm sạch. Tần số siêu âm là 40KHz. Cứ 5 phút lại lật các tấm wafer silicon đã mài và tiếp tục rửa kỹ cho đến khi không còn chất ô nhiễm màu đen nào nổi lên trên bề mặt của các tấm wafer silicon đã xay. sử dụng máy rung siêu âm đặt dưới đáy bể tẩy rửa để làm sạch. Tần số siêu âm là 40KHz. Lật các tấm silicon mặt đất cứ sau 5 phút

www.superbheater.com