Phân tích kiểm soát quy trình mạ điện cho ống sưởi điện

Phân tích kiểm soát quy trình mạ điện cho ống sưởi điện

Phân tích hiệu ứng chuyển đồ họa

Việc chuyển đồ họa của bảng mạch in (PCB) chủ yếu bao gồm các bước như gắn phim, phơi sáng và phát triển, và ảnh hưởng của việc chuyển đồ họa có tác động đáng kể đến chất lượng mạ điện và sản xuất phụ gia của các mạch tốt. Thí nghiệm đã chọn δ Trong 40 μ Dùng màng khô của m và quan sát nó bằng kính lúp sau khi hoàn thành. Người ta thấy rằng màng khô bám dính tốt vào bề mặt đồng mà không có bong bóng hoặc nếp nhăn, cho thấy hiệu quả ứng dụng màng tốt. Chiều rộng và khoảng cách của đường mảnh của quá trình sản xuất thử nghiệm đều là 50 μ m. Và bố cục của mạch tương đối dày đặc. Để đạt được hiệu ứng truyền đồ họa tốt hơn, máy phơi sáng hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) đã được sử dụng để phơi sáng mạch. Sau khi phơi sáng xong, sử dụng kính lúp để quan sát hiệu ứng phơi sáng của mạch và lỗ. Người ta nhận thấy rằng các đường của mạch rất rõ ràng sau khi tiếp xúc và sự liên kết của các lỗ tương đối chính xác, như trong Hình 2 (a). So với các phương pháp truyền đồ họa truyền thống sử dụng phim ảnh, hệ thống phơi sáng LDI không chỉ rút ngắn quy trình xử lý mà còn cải thiện độ chính xác của căn chỉnh đồ họa lên ± 5 phần trăm μ Trong phạm vi m (do sản xuất và lưu trữ phim ảnh, đặc điểm của nguồn sáng của máy phơi sáng và nhiều yếu tố khác, sai số kích thước rất lớn, có thể đạt tới ± 25 μm). Sau khi tiếp xúc, tấm phủ đồng được đặt trong 15 phút để phát triển. Sau khi phát triển, màng khô trên bề mặt của tấm đã được kiểm tra và không tìm thấy hiện tượng nào như màng bị văng hoặc cong vênh, như thể hiện trong Hình 2 (b). Có thể thấy rằng hiệu ứng chuyển đồ họa cuối cùng là tốt, đáp ứng các yêu cầu sản xuất mạch tốt bằng cách bổ sung mạ điện.

3.2 Phân tích kiểm soát quá trình mạ điện

3.2.1 Ảnh hưởng của nồng độ khối lượng đồng sunfat và axit sunfuric

Việc sản xuất thử nghiệm bảng mạch in có khẩu độ lỗ dẫn điện nhỏ hơn, với quảng cáo là 200 μ m. Và tỷ lệ độ dày trên đường kính là 7,5: 1, điều này đặt ra yêu cầu cao đối với khả năng mạ sâu của dung dịch đồng mạ điện. Khả năng mạ sâu trong dung dịch mạ chịu ảnh hưởng của nhiều yếu tố như tỷ lệ đồng axit, mật độ dòng catốt, thành phần phụ gia. Phân tích ảnh hưởng của nồng độ khối lượng đồng sunfat và axit sunfuric đến khả năng mạ sâu. Kiểm soát dung dịch mạ đến 70g/L đồng sunfat, 190g/L axit sunfuric, chất làm sáng, chất làm đều màu và một lượng Cl - thích hợp để mạ điện

www.superbheater.com